联发科最近在Dimension产品阵容下推出了全新的芯片组——联发科Dimension 7205G，定位于中端智能手机。这种新芯片组的推出引入了该公司新的Dimensity 700系列处理器。

在发布芯片组时，联发科尚未透露哪些制造商将率先推出采用这种新芯片组的设备的细节。今天，该公司已经披露了这一信息。

联发科Dimensity 720芯片组

据《中国经济日报》报道，联发科已经确定了三家中国智能手机制造商，即华为、OPPO和小米，它们将推出采用Dimensity 720 SoC的设备。然而，目前没有时间表，但我们希望在未来几周内取得进展。

谈到芯片组，它是使用TSMC的7纳米工艺制造的。它集成了5G调制解调器，支持2CC载波聚合、VoNR、5G/4G双SIM卡双待和6GHz以下5G。

它在八核CPU中封装了两个运行在2GHz的ARM Cortex-A76内核，该公司声称这可以提高应用程序的响应能力，以平滑用户体验。它还包含一个ARM Mali G57 GPU，高达12GB的快速LPDDR4X内存和UFS 2.2存储，以实现快速的读写速度。

联发科dimension 720soc支持90Hz高帧率显示器和增强的视频流功能，如MiraVision和HDR10。它支持高达6400万像素的单传感器或由2000万像素和1600万像素传感器组成的双摄像头设置，并具有集成APU支持的AI支持功能。

它还配备了联发科5G UltraSave技术，该技术使用网络和内容感知智能来实时管理调制解调器的操作模式，以进一步延长电池寿命。为了最大限度地降低永远在线的语音助手的功耗，该公司提供了一项名为“语音唤醒”的功能。