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Redmi K70至尊版真机首度曝光:网友直呼边框太美

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7月10日消息,今天,多位数码博主晒出了Redmi K70至尊版真机照。

在评论区,不少网友表示,Redmi K70至尊版边框“很窄”、“太美”。

据悉,Redmi K70至尊版采用1.5K中置挖孔直屏,由Redmi和华星双方联合打造,首发采用华星最新一代C8+发光材料。

官方介绍,华星C8+发光效率达到行业更强水平,像素寿命提升超100%,并且做到了行业最好的暗光护眼。

除此之外,Redmi K70至尊版还搭载联发科天玑9300+平台,并内置独显芯片,在狂暴引擎3.0加持下,整机安兔兔跑分最高超过了238万分。

小米公司王腾表示,我们和MTK成立联合实验室,就是为了深度合作,探索平台性能的极限,打造最硬核的科技产品,实现同一平台更强体验。

该机将在本月发布。

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