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Redmi K70至尊版定档7月19日发布:凝聚小米最新自研技术

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7月16日消息,小米最新宣布,Redmi K70至尊版定档7月19日19:00发布。

同时发布即开售,用户最快当晚就能用上新机。

值得注意的是,官方还提到该机凝聚小米集团最新自研技术,这也对应了此前关于芯片的爆料。

据悉,Redmi K70至尊版将首次搭载四款小米自研芯片,分别是澎湃P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D1独显芯片。

四款芯片将配合SoC,提升整机信号、电源管理、快充、游戏体验。

核心配置上,Redmi K70至尊版搭载天玑9300+芯片,首发新一代1.5K C8+直屏,采用超窄视觉四等边设计,后置5000万像素主摄,支持OIS光学防抖。

屏幕甚至刷新了历史记录,上边框和左右边框均为1.7mm,下边框为1.9mm,成为Redmi史上最窄下巴。

此外还取消了屏幕塑料支架,配合上直角金属中框,整机质感十足、干净利落。

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