【国产芯片率86%！日媒拆华为Pura 70手机：麒麟实力进一步提高】!!!今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！

8月27日消息，据国外媒体报道称，日本半导体调查企业TechanaLye通过对华为手机拆解后发现，中国半导体进步真的太快了。

从他们最新更新的拆解图看，华为Pura 70 Pro的麒麟处理器面积为118.4平方毫米，台积电的5nm芯片则为107.8平方毫米，面积没有太大差异，处理性能也基本相同。

虽然在良品率上存在差距，但性能上已经相差不多。也就是说处理器的线路线宽为7nm，但可以发挥与台积电的5nm相同的性能，所以海思半导体的设计能力也进一步提高（当然代工厂也同样提升不少）。

之前这家机构的拆解还显示，Pura 70 Pro除了存储芯片和传感器之外，还搭载了支撑摄像头、电源、显示屏功能的共37个半导体。

其中，海思半导体承担14个，其他中国企业承担18个，从中国以外的芯片来看，只有韩国SK海力士的DRAM、德国博世的运动传感器等5个。实际上，86%的半导体产自中国。

TechanaLye负责人清水洋治详细分析了华为最新款智能手机，得出结论是：“到目前为止，美国政府的管制只是略微减慢了中国的技术创新，但推动了中国半导体产业的自主生产”。

左边为台积电以5纳米量产的“KIRIN 9000”(2021年) 、右边是KIRIN 9010”(2024年)的处理器性能差距不大。

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