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华为:AI耗能很高、芯片代差我们可以消除

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8月29日消息,在今天的数据大会上,华为高管参加并进行了重要发言。

华为高管表示,“通过系统的设计和工程建设可以解决我们整体数字中心的能力、算力和分析能力问题,可以消除我们在芯片上的代差。”

在华为看来,AI数据中心耗能非常大,人工智能耗能更多,需要数能结合。

在这之前,华为常务董事张平安就曾表示,我们半导体能解决7nm就非常非常好。

对于众所周知的中国芯片现状,张平安表示:“我们肯定是得不到 3nm,肯定得不到 5nm,我们能解决 7nm 就非常非常好。”

张平安还认为,中国芯片创新的方向,必须依托于我们芯片能力的方向,不能在单点的芯片工艺上,而是应该在系统架构上(发力),发挥我们在带宽上的能力,希望用空间、用带宽、用能源来换取我们在芯片上的缺陷。

事实上,7nm也并非必需,调查显示,中国大陆2023年在汽车产业等大量需要28纳米以上之成熟制程半导体,目前已占全球生产能力之29%。

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