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落后近30年!俄罗斯投资2400亿卢布:计划2030年实现65nm国产、70%半导体国产替代

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10月4日消息,据CNews报道,俄罗斯工业和贸易部制定了一项到2030年的电子产品生产设备进口替代的大规模计划。

根据初步规划,俄罗斯将于2030年内实现65nm技术国产,同时实现对外国半导体制造设备及材料的70%的替代。

据悉,该计划设计启动110个研发项目,以减少对进口晶圆制造工具的依赖,并最终使用28nm级工艺技术制造芯片。

目前,俄罗斯已拨款超过2400亿卢布(25.4亿美元)支持该项目,这比该国在2025年与乌克兰的战争中在国防上的支出少了57倍。

据了解,俄罗斯芯片制造商Angstrem、Mikron等可以生产芯片目前依然停留在65nm或90nm等成熟节点。在俄罗斯用于芯片的400种工具中,目前只有12%可以在本地制造。

随着制裁升级,这一情况进一步恶化,使得俄罗斯关键半导体设备获取成本提升了40%–50%,因为必须通过走私途径才能进入到俄罗斯。

为了降低成本并减少对外国工具的依赖,俄罗斯工业和贸易部 (Minpromtorg) 和贸易部以及 MIET(一家政府控制的公司)制定了一项计划,重点是开发微电子生产所需约70%设备和原材料的国内替代品。

该计划涵盖芯片制造的各个方面,包括实际工具、原材料和电子设计自动化 (EDA) 工具。该项目将开发“20 种不同的技术路线”,例如从180nm到28nm的微电子、微波电子、光子学和电力电子。一些开发的技术还将用于光掩模生产和电子模块组装。

根据计划目标,到2030年,俄罗斯能够自主生产65nm或90nm制程晶圆的国产光刻系统,这将显著提高该国生产微电子产品的能力,但仍将落后于目前全球行业领先水平25至28年。

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