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迪兰HD7870 酷能+显卡拆解解析：

　　迪兰HD7870 酷能+显卡使用了“Gold Power Kit”设计，采用数字DrMOS，全面增强了显卡的稳定和超频就性能，因此显卡PCB面积比较大。为了满足显卡的散热需求，产品配备了超大90mm口径风扇，并采用SS-Shape回旋热管导热，相比公版方案，噪音降低了15%，而性能也提升了15%。

　　显卡体积比较厚，需要占据两条主板扩展槽位。显卡散热器体型巨大、造型独特，大口径风扇借助散热器外壳构成了完整的散热风道，将空气吹入散热腔，带走内部金属鳍片上的热量，最后从显卡两端吹出。

　　接口方面，迪兰HD7870酷能+2G版显卡采用了2xDVI + HDMI + 2xMini DisplayPort设计，通过升级后的HDMI可支持最新3D电视及投影设备，而 Displayport接口升级至1.2版本后可实现单接口4096 x 2160 @ 60Hz超高分辨率 ，同时此款显卡还可支持多屏输出。

　　迪兰HD7870酷能+2G版配备了crossfire接口和双6pin接口，保证显卡核心的供电。

　　HD 7800显卡拥有28亿个晶体管，核心面积212mm2，大大低于HD 7900系列的43亿/365mm2，晶体管数量比HD 6970系列的26.4亿略高，但是核心面积大大低于后者的389mm2，只与HD 6870系列的225mm2相当。

　　显存方面，迪兰HD7870酷能+2G版采用了2GB/256bit GDDR5显存规格，默认频率 高达820/4400MHz，性能表现十分优秀，轻松玩转主流3D游戏。

　　散热方面，该款显卡采用了全新的PCS +（Professional Cooling System）散热系统，该系统采用全铜散热底座、大面积的铝制散热片、配合悬吊式静音散热风扇和上部导风罩，同时再配合迪兰恒进独家的“CVVT”智能风扇调速技术，能够掌控整个显卡的散热情况，根据显卡工作状态以近似无极变速的形式自动调整风扇转速，完美地将散热性能和静音性能相契合。

　　从背部看来，显卡保持着很高的贴片工艺水准，整体风格非常严谨扎实。

　　显卡PCB面积适中，布线风格整齐严谨，5相核心供电电路位于PCB前端，板上元器件、各功能模块布局合理有序。HD7800系列显卡的“Pitcairn”图形芯片对供电要求并不高，加之显卡的输出接口组合以数字信号为主，因此显卡的4相核心供电电路被安置在了PCB前端，供电模式为数字PMW，用料为铁素体电感、日系固态电容、数控Mosfet组合方案。

　　由于显存容量比较大，因此显卡尾端具有2相显存供电电路，专门为显存供电。此外显卡还具有1相PCI-E接口辅助供电电路，完善的供电，对显卡的稳定性、超频能力都是一道保障。>>

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